Схемы, платы, компоненты

По параметрам стека - вот что я имел в виду: - можно не делать контактные площадки на этом vai во внутренних слоях, если не будет электрического контакта. В этом случае площадь полигона на этом слое увеличится. - с другой стороны, контактная площадка улучшает стабильность стакана металлизации (рекомендации производителей ПП) В общем, нужно достигнуть компромисса по месту.