Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Понедельник
25 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
406096
Топик полностью
alex68
(28.04.2013 21:26, просмотров: 80)
ответил
amusin
на
А вообще когда наш технолог на контрактом паял подобную плату, то боялся, что паста утечет, и площадка не припаяется.
Вот для этого и не надо делать дырочки больше чем 0.3 мм.
There's no fate but what we make for ourselves
Ответить