caxapa.ru :: Был случай. Сделали пару переходных отверстий 0,7мм на краю полигона фланца DPAK. С обратной стороны переходные были закрыты маской. Плата через термопроводящую прокладку прижималась к корпусу. Так вот на некоторых экземплярах плат паста при

rezident (28.04.2013 22:23, просмотров: 146) ответил amusin на А вообще когда наш технолог на контрактом паял подобную плату, то боялся, что паста утечет, и площадка не припаяется.

Был случай. Сделали пару переходных отверстий 0,7мм на краю полигона фланца DPAK. С обратной стороны переходные были закрыты маской. Плата через термопроводящую прокладку прижималась к корпусу. Так вот на некоторых экземплярах плат паста при нагреве протекала через эти два отверстия и при сборке протыкала прокладку. В следующей ревизии платы этот нюанс учли.

Ответить

- Учли = уменьшили диаметр отверстий? - amusin(29.04.2013 06:27)
  - Нет. Удалили их от полигона, чтобы на переходные паста не попадала. В иных случаях, когда нужен хороший теплоотвод с противоположной стороны платы делаем такой же термопад и открываем его от маски. Переходные на нем 0,4мм, если правильно помню. - rezident(29.04.2013 11:46 - 11:50)
    - Вот "иной случай" и интересен - у вас 2 площадки, соединенные via, как я понимаю. И нет проблем с качеством пайки? Или вы это не отслеживаете, потому что, например, все равно вручную пропаиваете торец корпуса? - amusin(29.04.2013 12:33)
      - Например, в плате 5+летней давности стоит TPS767D325PWP с термопадами на обеих сторонах платы и via по рекомендации производителя (см. в конце даташита по ссылке). Но только via 0,4мм. а не 0,3мм, как рекомендуется. Производитель плат в то время rezident(288 знак., 29.04.2013 13:10 - 13:14, ссылка)
        
        Ага, спасибо за подробности, именно так и представлял. - amusin(29.04.2013 13:18)

Схемы, платы, компоненты