Схемы, платы, компоненты

Зависит от производства. Могут рассверливать металлизированные (иногда вручную на дешевых производствах), а могут сверлить/фрезеровать в самом конце процесса. Но это сути не меняет. Неметаллизированные отверстия могут не иметь металла вовсе. А могут иметь площадку в виде польца с защитным зазором примерно 0.25 мм, чтобы ни при каких условиях медь не могла оголиться от защитного покрытия. Такой большой зазор нужен потому, что точность досверливания как правило ниже, чем основной сверловки. - Вы реально встречали коррозию, или это предположение? Вероятно, для этого нужны какие-то специфические условия, тогда и приемы конструирования могут быть другими. - откуда наплывы припоя именно на крепежных отверстиях, вся плата ведь лудится по одной технологии? Насчет риска откручивания - можно достичь обратного эффекта: часто применяют прием, когда маска на КП крепежного отверстия открывает его в виде зебры. Это образует после лужения ребристую поверхность. - красивее с площадками. И встречаются они чаще не в бытовой электронике (где платы в основном односторонние), а в промышленном оборудовании. Большинство плат, которые я рассматривал для примера, именно оттуда.