Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Суббота
17 августа
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Технологии
417748
Топик полностью
Alex B.
(14.06.2013 22:12, просмотров: 218)
ответил
Гудвин
на
Хм... Ни разу такого не видел. Какие слои/сверловку отсылаю, ровно так и делают. Согласуют только способ размещения на групповых заготовках под SMD монтаж и размещают реперы в соответствии с требованиями тех же монтажников. Вот с реперами я что то
Повезло, значит. Многослойки делал? Внутрь заглядывал? То-то же... А на реперы стандарт есть IPC SMEMA 3.1. Классика - 1 мм диаметр площадки, 2 мм диаметр вскрытия маски
Согласуйте импеданс!
Ответить
Монтаж заказывали в нескольких конторах. И все время еще при изготовлении плат нужны согласования. По размещению на заготовке и этим гребаным реперам. Многослойки не делал - нет нужды.
-
Гудвин
(14.06.2013 22:16
)