Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Понедельник
25 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
428220
Топик полностью
Shura
(29.07.2013 12:02, просмотров: 99)
ответил
koyodza
на
есть очевидные вещи, которые не обязательно проверять. Плата даст заметно большее тепловое сопротивление и теплоёмкость, чем при прямом контакте нагревателя с объектом
Я не был бы так категоричен. Если нагревать под платой расположить
снизу
, то эффект может быть и лучше, чем прямой контакт
сверху
.
Ответить
изначально считаем, что положение платы может быть произвольным, если не указано другое
-
koyodza
(29.07.2013 12:03
)