Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Понедельник
25 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
429562
Топик полностью
zlogic
(02.08.2013 08:09 - 09:53, просмотров: 105)
ответил
amusin
на
Да, действительно. Приложил еще appnote от AD по LFCSP (те же яйца). Выходит, что рады бы индивидуально пины разделять, да ограничения техпроцесса нанесения маски мешают. Где не мешают (как с термопадом), там ставим маску. Соображения zlogic не
Применяю AD7148 (LFCSP). Зазор между термопадом и падами вообще 0.175мм в худшем случае.
Ответить
Даже между падами ситуация лучше, но никто там не пытается маску укладывать. К тому же не стоит забывать, что есть ещё зазор между маской и падом. И что там от маски остаётся?
-
zlogic
(02.08.2013 08:11
)
То есть я к чему? CAD с учётом зазоров ну ни как там маску не оставит. Я убираю маску по периметру в посадочном месте на микросхему.
-
zlogic
(02.08.2013 08:29
)