Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Понедельник
25 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
429629
Топик полностью
KLIM83
(02.08.2013 12:12, просмотров: 76)
ответил
zlogic
на
Тут тема не о том, как кто и что запаивает... Речь о маске между падами и термопадом в QFN корпусах...
Ну пардон. На плате маску не делал.
Ответить