ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Воскресенье
21 июля
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
43097 Топик полностью
Николай Коровин (02.11.2005 11:14, просмотров: 1) ответил POV на За обсуждение искренне спасибо, но я полагаю что такой подход всё равно не катит - так там дырочки обламаются? Тож на тож получится.
Обломаются, только там сопряженной поверхностью будет, естественно, не обломанная, а сверлованная.