ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Понедельник
25 ноября
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
431435 Топик полностью
POV (09.08.2013 09:35 - 09:38, просмотров: 171) ответил BlackPrapor на А в чём его прелесть перед более твердым силиконом? Только тем, что сдирать легче или еще есть причины?
Меня заинтересовывала именно возможность удаления для ремонта платы. При высокой.. ммм.. адгезии что ли. Защита от влаги отличная. 
Ответить