Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Пятница
16 августа
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Микроконтроллеры AVR
435407
Топик полностью
max_homer
(22.08.2013 22:04, просмотров: 1)
ответил
Ксения
на
For enhanced thermal, electrical, and board level performance,
the exposed pad on the package needs to be soldered to the board
using a corresponding thermal pad on the board. Furthermore, for proper heat conduction through the board,
Глупость какая-то. Кричат на всех углах о низком потреблении, термокомпенсированых АЦП и опорниках и предлагают меры по сбросу ткплаю