Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Пятница
22 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Технологии
436024
Топик полностью
Yurasvs
(25.08.2013 15:50, просмотров: 1)
ответил
Snaky
на
можно ссылочку на "рекомендации фирмы Intel по монтажу/демонтажу BGA компонентов"?
h t t p://w w w.intel.com/content/www/us/en/processors/packaging-chapter-09-databook.html Опять же, пробелы из адреса удалить!
Только практика показала, что температура в центре чипа градусов на 10 выше, чем там где стоит датчик (сбоку). Поэтому ввел поправку на градиент.
-
Yurasvs
(25.08.2013 15:53
,
)
спасибо.
Snaky
(46 знак., 25.08.2013 15:53
,
ссылка
)