Вход Наше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Понедельник
25 ноября

О смысле всего сущего 0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынок Объявления

Микроконтроллеры PLD, FPGA, DSP AVR PIC ARM, RISC-V Технологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты

Схемы, платы, компоненты

437613 Топик полностью

Ксения (30.08.2013 22:13, просмотров: 86) ответил AU08 на Заказчики просят плату залить так, чтобы воспроизведение топологии и доступ к промежуточным сигналам были крайне затруднительными. Что можно применить?

3D :)

Ответить

- да-да, помню, когда занимался радиогубительством, друг увидел у меня девайс, спаянный на гребёнке разъёма СНП, по технологии 3ДЭ монтажа :))) так предложил поместить его в поллитровую банку и залить эпоксидкой, так как вид был зело ужастный и если Adept(118 знак., 30.08.2013 23:27)
  - Напомнило. Друг собрал радиоприемник навесухой. Припаивал концы друг к другу без всяких промежуточных жестких носителей, без изоляции проводов. Засунул это дело в полиэтиленовый пакет. Мало того что эта хрень заработала, когда чтонить там унутре Codavr(224 знак., 30.08.2013 23:32)