Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Понедельник
25 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
437623
Топик полностью
Codavr
(30.08.2013 22:56, просмотров: 38)
ответил
AU08
на
Заказчики просят плату залить так, чтобы воспроизведение топологии и доступ к промежуточным сигналам были крайне затруднительными. Что можно применить?
Холодная сварка с металлическим наполнителем затруднит. Многослойная плата в которой топология зарыта во внутренние слои. Но нахрена это нужно не понятно. Производитель в этой ситуации теряет значительно больше чем хакер.
Долой империалистический интернационал!
Ответить