Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Понедельник
25 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
437645
Топик полностью
Ralex
(31.08.2013 03:57, просмотров: 54)
ответил
AU08
на
Заказчики просят плату залить так, чтобы воспроизведение топологии и доступ к промежуточным сигналам были крайне затруднительными. Что можно применить?
Неграмотно залитый (неэластичным компаундом) девайс может повести от температурных перепадов, вплоть до отрывания ног микросхем и разрывания проводников ПП.
Ответить