Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Вторник
22 апреля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Средства и методы разработки
458741
Топик полностью
ыыыыыыы
(31.10.2013 13:59, просмотров: 1)
ответил
Evgeny_CD
на
По крутизне плисок тоже. Virtex-7 уполне себе хорошая штука, но в варианте 2м LE стоит под 20k$, что злобит.
там не один чип унутре xilinx.com/products/technology/stacked-silicon-interconnect/
Знаю. А то том, что по 14 нм, да еще и 3D транзюки, можно попытаться упихнуть то же количество LE в один кристалл. А 2м LE в качестве предела емкости, возможно, было выбрано неспроста, а как результат оценки потребностей рынка прототипирования
Evgeny_CD
(6 знак., 31.10.2013 23:26
)