Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Вторник
1 апреля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Средства и методы разработки
463344
Топик полностью
Ациль Шифер
(14.11.2013 03:31, просмотров: 116)
ответил
бомж
на
Надо, чтобы принтер печатал 3D подложку, на ней токопроводящие дорожки, сам же раскидывал детальки и сам же припаивал их горячим воздухом. На выходе готовое устройство уже в корпусе.
Стоп. У Вас это уже. бга 64 3х3 мм уже на столе. система не для пайки.
Ответить