Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Пятница
22 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Технологии
478299
Топик полностью
UraGun
(06.01.2014 21:25, просмотров: 202)
ответил
БАРМАЛЕЙ
на
Ни в коем случае. Паяет он замечательно, но через некоторое время от остатков начинают расти оловянные усы. Промывали платы в горячей воде с ультразвуком, но под большими чипами в щелях он остается. Сопротивление усов сотни ом, длина до нескольких
да, вымывать нужно очень хорошо :) у нас вымывается вполне.
Ответить