Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Понедельник
25 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
487506
Топик полностью
бомж
(12.02.2014 23:13, просмотров: 45)
ответил
ыыыыыыыыыыы
на
есть dc-dc - разведен правильно, и раньше его использовали - проблем не было. в новой партии плат греется, хотя мощность 60% от даташита. грешу на плохую (добротность) индуктивность (монтаж плотный, плата толстая сплошных слоев много -
Скорее всего индуктивность виновата
memento mori
Ответить