Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Понедельник
25 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
488955
Топик полностью
3m_пароль_не_помню
(18.02.2014 10:52, просмотров: 1)
ответил
MBedder
на
От неверия очень помогает "Арифмeтика Пупкина в картинкахъ". В ДШ указан рабочий КПД при правильных компонентах - посчитай максимальную мощность, от нее - рассеиваемую, возьми из ДШ же тепловое сопротивление и посчитай перегрев - не отпаяется,
уже ходил по граблям примере NCP3170. По расчету все правильно а она сука перегревается. Возможно я для современной липездроники староват - не признаю нормальным нагрев компонента под сотню градусов (и это на столе без корпуса).