Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Понедельник
25 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
496795
Топик полностью
isstar
(14.03.2014 19:40 - 19:58, просмотров: 59)
ответил
ВВП
на
Вы уверены, что шаг именно 0,6мм, а не стандартный 0,5мм?
Да, прикладывал к линейке и шлейфу с шагом 0.5. Под лупой.
На красной плате видно, что до пайки контакты были не залужены, но после пайки они стали залуженными, причём сверху, где они закрыты прозрачным пластиком шлейфа. Как туда заполз припой?
Ответить