RED_DRAGON (31.03.2014 14:07, просмотров: 140) ответил Evgeny_CD на Я бы даже так сказал. Если доп. кристаллы поместить на одной подложке с кристаллом FPGA, и накрыть все это сверху прецизионным теплорастекателем с нормальным термоинтерфейсом, то длина связей будет не сильно выше, а условия теплоотвода на порядок-
- И глобализация. Мать их обоих......... - Evgeny_CD(31.03.2014 15:27)