caxapa.ru :: слышал я пару презентаций от корпусировщиков (ну то есть разработчиков корпусов чипов) - все там нормально с теплом, по оси Z в плату все отводится - тепловое сопротивление малое. у них и инструменты для расчетов и опыт таких чипов вполне есть.

ыыыыыыыыыы (31.03.2014 16:28, просмотров: 1) ответил RED_DRAGON на Интересно, теплообмен во внутренних слоях не рушится? в смысле где та грань где перимущества в производительности бьют технологические требования

слышал я пару презентаций от корпусировщиков (ну то есть разработчиков корпусов чипов) - все там нормально с теплом, по оси Z в плату все отводится - тепловое сопротивление малое. у них и инструменты для расчетов и опыт таких чипов вполне есть. альтера пытается вывести это "в массы", а у ксайлинса в 2000T и так четыре чипа в одном корпусе. ну то есть - для такого то девайса не дешевый пластик, а вполне конкретную металлокерамику :) применяют - посмотрите на те же стратиксы/виртексы - там 10-ки ват могут отводиться без напряга

- 2000T - это 4 чипа, лежащие рядом на общей кремниевой подложке, которая 65 нм, и все это "пропаяно" TSV переходами. По сравнению с "гомосятиной" лежащих друг на друге чипов разница большая, не в пользу последних. - Evgeny_CD(31.03.2014 19:43)
  - что-то забыл - там же тоже гомочип, просто на нижнем нет (а может даже и есть немножко) транзисторов, а только интерконект, но проблемы с теплоотводом те же самые - ыыыыыыыыыы(01.04.2014 12:18, )
    - Радиатор прикручиваем к активному чипу, который как раз будет с другой стороны интерконнекта, там, где шариков нет. - Evgeny_CD(01.04.2014 13:31)
  - гомосятские решения обычно не идут на массовый рынок, а делаются для конкретного продукта - ну то есть, на массовый рынок нужна универсальность (например если тут опрос проводить - какая мсх нужна :)) а такой чип - уменьшение универсальности и ыыыыыыыыыыы(74 знак., 01.04.2014 09:09, )

Средства и методы разработки