caxapa.ru :: 2000T - это 4 чипа, лежащие рядом на общей кремниевой подложке, которая 65 нм, и все это "пропаяно" TSV переходами. По сравнению с "гомосятиной" лежащих друг на друге чипов разница большая, не в пользу последних.

Evgeny_CD^{Архитектор} (31.03.2014 19:43, просмотров: 106) ответил ыыыыыыыыыы на слышал я пару презентаций от корпусировщиков (ну то есть разработчиков корпусов чипов) - все там нормально с теплом, по оси Z в плату все отводится - тепловое сопротивление малое. у них и инструменты для расчетов и опыт таких чипов вполне есть.

2000T - это 4 чипа, лежащие рядом на общей кремниевой подложке, которая 65 нм, и все это "пропаяно" TSV переходами. По сравнению с "гомосятиной" лежащих друг на друге чипов разница большая, не в пользу последних.

Ответить

- что-то забыл - там же тоже гомочип, просто на нижнем нет (а может даже и есть немножко) транзисторов, а только интерконект, но проблемы с теплоотводом те же самые - ыыыыыыыыыы(01.04.2014 12:18, )
  - Радиатор прикручиваем к активному чипу, который как раз будет с другой стороны интерконнекта, там, где шариков нет. - Evgeny_CD(01.04.2014 13:31)
- гомосятские решения обычно не идут на массовый рынок, а делаются для конкретного продукта - ну то есть, на массовый рынок нужна универсальность (например если тут опрос проводить - какая мсх нужна :)) а такой чип - уменьшение универсальности и ыыыыыыыыыыы(74 знак., 01.04.2014 09:09, )

Средства и методы разработки