ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Понедельник
21 апреля
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
508539 Топик полностью
Argon (18.04.2014 10:12, просмотров: 190) ответил AVF на стеклонаполненный полиамид?
Возможно, но не уверен насчет адгезии эпоксидки к полиамиду. Цель поисков - заполнять полости внутри эпоксидного стеклопластика. 
Ответить