Схемы, платы, компоненты

Не беда - будем оловом паять :-) Олово, кажется, в запрещенный список не входит? Вот и хорошо! А для понижения температуры плавления свинцовую добавку можно заменить на висмутовую. Цитата (полностью здесь - http://www.electronics.ru/311.html ): "Sn/Bi (42Sn/58Bi, 138°С). Применяется при пайке термочувствительных компонентов. <...>. Проведенное NCMS термоциклирование при температурах 0–100°С и -55–125°С (более 5 тыс. циклов) на платах с органическими покрытиями показало, что сплав по своим характеристикам, в том числе по прочности, превосходит Sn/Pb, что может показаться неожиданным, поскольку температура 125°С близка к точке плавления эвтектики Sn/Bi. Существуют два объяснения этому. Первое – припой Sn/Bi при 125°С нормализован, благодаря чему внутренние напряжения в ходе термоциклирования снимаются. Второе – припой рекристаллизуется. Кроме того, поскольку припой имеет эвтектическую структуру, отслаивания галтелей не происходит."