Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Пятница
22 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Технологии
517428
Топик полностью
Vit
(22.05.2014 22:02, просмотров: 177)
ответил
MBedder
на
Сравни трудоемкость и время завинчивания одного винтика и пропайки бонки с двух сторон
Оно хорошо когда хорошо. Если нужно не D2.5, а к примеру D6.0 при толщине платы 1.5, то винтики, полагаю, вааще не прокатят. Другой вопрос, что для межплатного D6 очень редко может потребоваться
Ответить