Технологии

было уже вроде, микросборки назывется, а если серьёзно, то интересно каак будут решать проблему межслойных соединений  это тебе не десяток слоёв в ИС, если конечно не планируется возродить технологию производства микросборок из бескорпусных дискретных элементов, освоенную в 70-х :)) В интегральной и тонкоплёночной технологии всё понятно, по сути - они плоские, но вот если настоящее 3ДЭ :)), то интересно как будет выглядеть техпоцесс "выпечки" например 300-слойного пирожка" или "гибрида" с несколькими тысячами элементов ?? :)) или я как-то извращённо понимаю концепцию современной технологии 3D электроники??