Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Понедельник
25 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Технологии
543644
Топик полностью
Хитрый Китаец
(01.09.2014 20:43, просмотров: 173)
ответил
max
на
Кто использует упаковку для плат и изделий? Подскажите, где копать. Блистерная, картон, пена? Нужно с антистатиком
Пузырчатая пленка?
Ответить