Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Вторник
26 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
544319
Топик полностью
Yft
(04.09.2014 12:55, просмотров: 48)
ответил
De_User
на
Впечатление, что самые массовые корпуса SIP4 и SIP7. Пока в качестве частичной механической защиты решил рядом разъем IDC-10 распаять (отверстия не используются) - этот разъём всего на 1 мм ниже, чем SIP-7.
А охлаждение не ухудшится?
Ответить