Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Вторник
26 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
548472
Топик полностью
SciFi
(22.09.2014 14:34, просмотров: 58)
ответил
Make_Pic
на
Не связывался никогда с BGA, но вылез камень с отсутствием QFP и других - Можно BGA196 с шагом 1мм на четырехслойке развести?
Я BGA256 1 мм на двухслойке развёл :-) Правда, цепей там совсем мало выведено. Не распаивал пока, тоже баюс-баюс :-)
ส็็็็็็็็็็็็็็็็็็็็็็็็็༼ ຈل͜ຈ༽ส้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้
Ответить