Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Вторник
26 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
548482
Топик полностью
Visitor
(22.09.2014 14:45, просмотров: 48)
ответил
Make_Pic
на
Не связывался никогда с BGA, но вылез камень с отсутствием QFP и других - Можно BGA196 с шагом 1мм на четырехслойке развести?
1 мм это по божески. Проблемы когда 0.5 и меньше. Земля и питание, как правило, по центру, так что есть шанс и в 4 слоя уложиться.
Ответить