74ALS (03.10.2014 09:50, просмотров: 257)Для домашнего компьютера делаю Front Panel взамен старой. Ну и на плате будет входное гнездо USB 3.0 (на морде корпуса) компьютера с дальнейшим подключением к внутреннему 20-пиновому разъему USB 3.0 и от него кабелем уже на материнскую плату. Фактически у меня получается там две 5 Gbps дифлинии с дифсопротивлением 90 Ом длинной 13 мм. Как положено во всех руководствах к разводке USB 3.0 заложил 4-слойную плату с внутренними плейнами земли и питания. А вот щас сижу и думаю - а стоит ли ради 13 мм трассы дифлиний на 5 Gbps брать 4 слоя или же плюнуть и развести на двух слоях и хрен с ним. Но опыта нет в таких делах - может ли быть станется так, что на двух слоях не заработает. Так то на 4 слоя рассчитал параметры дифлинии: ширина 0.15 мм, зазор 0.24 мм, толщина препрега 0.12 мм до опорного слоя земли. А если два слоя делать там толщину платы взять 1 мм, там с дифсопротивлением конечно в 90 Ом проблемы выходят... Что посоветуете?