ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Вторник
16 июля
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
562153 Топик полностью
Evgeny_CD, Архитектор (25.11.2014 17:51, просмотров: 78) ответил Evgeny_CD на Толстый техпроцесс применил Intel, Samsung -> вроде что-то типа 20 нм применяет, но есть тонкость. С уменьшением размера число циклов падает столь стремительно, что, возможно, экономически выгоднее сделать по 45 нм, зато "дубовую" FLASH со 100к
Т.е. 3D FLASH не дает ответа на вопрос о применимости или не применимости технологии TSV как таковой для 20 нм и менее - есть локальные ограничения на выбор технологии. 
Ответить