ANV (25.11.2014 18:04, просмотров: 130) ответил Evgeny_CD на Толстый техпроцесс применил Intel, Samsung -> вроде что-то типа 20 нм применяет, но есть тонкость. С уменьшением размера число циклов падает столь стремительно, что, возможно, экономически выгоднее сделать по 45 нм, зато "дубовую" FLASH со 100к-
- Что говорит о следующем. NAND FLASH 20нм и тоньше получится непутевым, и перспективы идти и дальне по пути тонких техпроцессов в этом секторе нет. А плотность повышать надо. Тут-то и подоспели наработки по 3D. Решили делать бутерброд из 40 нм, Evgeny_CD(132 знак., 25.11.2014 18:12)
- Это говорит что Samsung захотел быть первым используя более дешевые технологии производства с примочками что бы удешевить память и открыть новые горизонты емкостей, Интел захотела того же, ибо печь далее флешку с ресурсом 1-3к - себя не уважать. А ANV(84 знак., 25.11.2014 18:23)
- Что говорит о следующем. NAND FLASH 20нм и тоньше получится непутевым, и перспективы идти и дальне по пути тонких техпроцессов в этом секторе нет. А плотность повышать надо. Тут-то и подоспели наработки по 3D. Решили делать бутерброд из 40 нм, Evgeny_CD(132 знак., 25.11.2014 18:12)