POV (05.01.2015 00:03 - 00:12, просмотров: 300) ответил Николай Коровин на А фиг его знает, гуглил "inter-board soic connector" и попал на -
- Нафига там разъем - придется еще с креплением заморачиваться, да и лишний разъем не айс. Делай ПП с металлизированными краевыми полуотверстиями - Резонит от Ф0.6 мм берется --> - MBedder(05.01.2015 00:20, картинка)
- Ну, наконец-то. Только это новый, а был старый. sim300 на 900 - только пишется, что меняется. НЕ втыкается! боковины не те. У мя микроконтроллер есть: корпус -+1 мм по ширине. Маркировка одинакова, "номер серии скажите" мы (бля) проверим... - Ациль Шифер(06.01.2015 04:03)
- Этот вариант я сразу имел в виду. Но хочется менее колхозного вида чтобы покупатель девайса не шарахался. - POV(05.01.2015 00:28 - 00:39)
- Херасе колхоз - да практически все GPS/GSM/Bluetooth-модули так сделаны --> - MBedder(05.01.2015 01:01 - 01:56, картинка)
- Вот жульё, а! Половина ценных деталюшек не запаяна! - fk0(05.01.2015 17:28)
- Инженерам выглядит - норм, сам такие пользую. - POV(05.01.2015 11:26)
- Omron вроде как похожее делает (SMD просматриваются) - Vit(05.01.2015 00:47, ссылка, ссылка)
- Очень похоже! Узковато, правда, на пару мм, но может и нужное там найдётся. - POV(05.01.2015 11:30)
- Hirose, Tyco делают такие межплатные разъёмы, Molex ещё. Да кто угодно. В мабилу современную глянь. Только число ног, шаг и расстояние между рядами, боюсь, на SOIC никто не расчитывал. - fk0(05.01.2015 13:22)
- Того-то и боюсс.. 44 соик больно широк для "межплатного соединения". - POV(05.01.2015 14:30)
- Зачем вообще SOIC? Микросхема или плата? Проще сделать плата-1 или плата-2. По технологии им. MBedder'а, иначе встанет вопрос относительного крепления плат между собой -- имеет смысл заморачиваться если экономишь площадь. - fk0(05.01.2015 17:26)
- Я эмулятор памяти делаю. Она в соике в готовом девайсе. - POV(06.01.2015 00:52)
- На место широкого SOIC, возможно, удастся запаять какой-то из разъёмов, наподобии приведённого выше. Посмотри board to board connectors в каталогах molex, hirose, tyco... они есть с шагом 1.27 и по ширине похожи. Для узкого SOIC, возможно, fk0(106 знак., 06.01.2015 14:42)
- Вот забавный разъем. Но на пару мм уже чем надо. - POV(06.01.2015 15:21 - 15:43, ссылка)
- На место широкого SOIC, возможно, удастся запаять какой-то из разъёмов, наподобии приведённого выше. Посмотри board to board connectors в каталогах molex, hirose, tyco... они есть с шагом 1.27 и по ширине похожи. Для узкого SOIC, возможно, fk0(106 знак., 06.01.2015 14:42)
- Я эмулятор памяти делаю. Она в соике в готовом девайсе. - POV(06.01.2015 00:52)
- Зачем вообще SOIC? Микросхема или плата? Проще сделать плата-1 или плата-2. По технологии им. MBedder'а, иначе встанет вопрос относительного крепления плат между собой -- имеет смысл заморачиваться если экономишь площадь. - fk0(05.01.2015 17:26)
- Того-то и боюсс.. 44 соик больно широк для "межплатного соединения". - POV(05.01.2015 14:30)
- Hirose, Tyco делают такие межплатные разъёмы, Molex ещё. Да кто угодно. В мабилу современную глянь. Только число ног, шаг и расстояние между рядами, боюсь, на SOIC никто не расчитывал. - fk0(05.01.2015 13:22)
- Очень похоже! Узковато, правда, на пару мм, но может и нужное там найдётся. - POV(05.01.2015 11:30)
- Херасе колхоз - да практически все GPS/GSM/Bluetooth-модули так сделаны --> - MBedder(05.01.2015 01:01 - 01:56, картинка)
- Нафига там разъем - придется еще с креплением заморачиваться, да и лишний разъем не айс. Делай ПП с металлизированными краевыми полуотверстиями - Резонит от Ф0.6 мм берется --> - MBedder(05.01.2015 00:20, картинка)
