caxapa.ru :: Не закрывать чтобы излишки припоя вышли в отверстия. Если закрыть то флюс будет кипеть и пузыриться через донышко мокросхемы, наврядли это полезно. Встречал конкретные указания у техаса на такие отверстия, на каком-то корпусе от li-on зарядки.

Ralex (14.01.2015 00:00, просмотров: 59) ответил OlegPowerC на Кто как делает переходные отверстия в Thermal pad QFN? как лучше сделать, с учетом производства в России? закрыть маской снизу? или лучше не закрывать до конца? есть рекомендации использовать маску снизу, на 0.2мм больше отверстия.

Не закрывать чтобы излишки припоя вышли в отверстия. Если закрыть то флюс будет кипеть и пузыриться через донышко мокросхемы, наврядли это полезно. Встречал конкретные указания у техаса на такие отверстия, на каком-то корпусе от li-on зарядки. Отверстия нужны небольшие, не более 0.3, иначе через них будет давиться колбаска паяльной пасты при нанесении через трафарет.

Ответить

Схемы, платы, компоненты