Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
28 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Микроконтроллеры
576778
Топик полностью
3m
(31.01.2015 19:11, просмотров: 121)
ответил
Ациль Шифер
на
есть разные бга. у одних шары на микроплате, у других на стекле. вот и смотри какой подойдёт. к примеру, шары есть из аналогичного веромету материала. и паять надо по другому процессу. я наколеночные паяю не по ксайликсовому стандарту. А самое
Дык просушить перед пайкой. На солидных производствах печки для сушки есть и (при хороших отношениях) за сушку дополнительных денег не берут.
Ответить
Это у нас.
-
Ациль Шифер
(31.01.2015 19:18
)