LightElf (24.02.2015 19:21, просмотров: 127) ответил Evgeny_CD на Сборка ePoP Samsung в разрезе: девять кристаллов высотой менее 1,4 мм -> Собственно, о чем-то похожем я давно говорил. Нижний слой можно сделать BGA 1.27, скажем, 256 пинов, и этого хватит на все разумные варианты IO. И на дешевой 4-х слойкеНе надо делать мне как лучше, оставьте мне как хорошо
-
- Когда флеш на плате - это не есть хорошо с точки зрения защиты. В сборке можно защититься куда интереснее. - Evgeny_CD(24.02.2015 20:34)
- Отнюдь! :) Сборку разобрать и прочитать флеш вполне можно. Шифрованная внешняя флешка ИМХО ничуть не хуже. - LightElf(24.02.2015 21:27)
- Сами умеете, али прочитали хде? - saifullin2(25.02.2015 17:37)
- Не пробовал. Видите принципиальную проблему расколупать этажерку из нескольких корпусированных чипов? - LightElf(26.02.2015 18:33)
- Её надо будет
распаиватьжарить. Думаю что связь будет осущ-ся шариками припоя. saifullin2(201 знак., 26.02.2015 18:47)
- Её надо будет
- Не пробовал. Видите принципиальную проблему расколупать этажерку из нескольких корпусированных чипов? - LightElf(26.02.2015 18:33)
- Сами умеете, али прочитали хде? - saifullin2(25.02.2015 17:37)
- Отнюдь! :) Сборку разобрать и прочитать флеш вполне можно. Шифрованная внешняя флешка ИМХО ничуть не хуже. - LightElf(24.02.2015 21:27)
- А это некое свойство под названием "зрелость технологии". Т.е. в общем ничего кардинально нового в этом нет. Просто нужно быть в нужное время в нужном месте. - Evgeny_CD(24.02.2015 19:24)
- Когда флеш на плате - это не есть хорошо с точки зрения защиты. В сборке можно защититься куда интереснее. - Evgeny_CD(24.02.2015 20:34)