Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Среда
23 апреля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Средства и методы разработки
582196
Топик полностью
Evgeny_CD
Архитектор
(25.02.2015 21:30, просмотров: 52)
ответил
Codavr
на
Я ее дал как пример подхода к охлаждению. В чипе эта проблема во сто крат серьезнее. С одного камня тепло отвести гимор, а если их несколько, то это гимор в квадрате. Либо им придется снижать производительность отдельного блина за счет частоты,
При совокупной потребляемой моще 1-2 Вт (что характерно для современных не разогнанных процов для сотиков, и необходимой им памяти) проблем с отводом тепла лично я не вижу.
Ответить