ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Четверг
18 июля
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
5887 Топик полностью
Max_Fly (29.01.2004 18:03, просмотров: 1) ответил BMФ на А если мет.отверстие предварительно залить припоем?
а позиционирование? а выравнивание поверхности? один шарик из 3 сотен не достанет и ампец. при равномерном нагреве чип буквально глазом видно как плавает - устаканиваясь на плате.