Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Пятница
22 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Технологии
589426
Топик полностью
maik-vs
(31.03.2015 15:38, просмотров: 252)
ответил
OlegPowerC
на
Ну вы то хоть согласны, что из многослоек, да еще и с полигонами, отпаять не раз плюнуть - при этом ничего не повредив?
Категорически согласен. Поэтому прикладывать силу не надо - вытянешь трубку металлизации. Греть и ждать.
Ответить
+1 и помнить что припой зачастую и на обратной стороне под компонентом, и он тоже должен расплавиться. Посему никаких силовых методов.
-
Codavr
(31.03.2015 16:24
)