Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Среда
23 апреля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Технологии
589435
Топик полностью
basilmak
(31.03.2015 15:52, просмотров: 229)
ответил
Mebius
на
Склоняюсь к стекловолокну. Если пропитать эпоксидкой, то может и развальцовывать не надо будет.
Угу. Стеклоткани всякие када под давлением
Ответить