Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Пятница
22 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Технологии
589436
Топик полностью
БАРМАЛЕЙ
(31.03.2015 16:06, просмотров: 238)
ответил
Andreas
на
Ну тогда фен или утюг и паяльник. Прогретую до 70..100С всю плату уже намного проще догреть локально паялом. Дело в относительно высоком тепловом сопротивлении нижняя площадка - верхняя площадка и низком тепловом сопротивлении полигона, а не в
Нижний подогреватель должен быть с большой площадью прогрева, в идеале не меньше печатной платы.
Ответить
Меньше.
-
Ациль Шифер
(01.04.2015 01:39
)
При маленьком нижнем подогревателе и большой плате разница температур холодный край платы - центр под струей фена - более 200 градусов. При равномерном нижнем прогреве всей платы до 110 градусов(если электролиты 115 градусные позволяют) разница
БАРМАЛЕЙ
(132 знак., 01.04.2015 11:18
)