Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Пятница
22 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Технологии
591137
Топик полностью
Sylvan
(08.04.2015 15:26, просмотров: 137)
ответил
vmp
на
Почему-то вспомнился рецепт изготовления упаковки для пересылки изделий. В коробку кладется плата и два полиэтиленовых пакета горлышками наружу. В пакеты впрыскивается монтажная пена. Можно попробовать сделать форму таким методом.
а кстати есть и промышленное решение для этого. Продаются пакетики. Пакетик разламываешь, начинается реакция, выделяется пена, которая заполняет объем. Правда, довольно горячая, градусов 60С примерно.
Ответить