Отбраковка на индастриал и милитари идет только по электрике. На глубоких минусах основную рояль играет механика. Там кроме электрической отбраковки еще требуется максимальное согласование ТКР всех элементов в системе, правильные материалы и термодизайн. Пайка при +250С и работа при -100С ... мало кто такое выдержит, даже из золоченой керамики. Покорежит все и оторвет лапы или внутри или снаружи. Такое если и делают, то на бескорпусных чипах и керамических платах с организацией всего пассива прямо в теле платы и разваркой проволочными проводниками бескопусного чипа прямо на плату. Но это все сильно задачезависимое. Универсализма в таких вещах не бывает.