Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Среда
23 апреля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Средства и методы разработки
597973
Топик полностью
ыыыыыыыы
(13.05.2015 20:25, просмотров: 1)
ответил
Evgeny_CD
на
Intel и eASIC будут вместе создавать адаптированные решения для центров обработки данных и облачных сред -> eASIC Nextreme-3™ is eASIC’s fourth generation eASIC Platform manufactured on a 28 nm CMOS process -->
даже внутри ксайлинсов куски от ПЛИС могут быть не на одном кристалле (да, я работаю с V7 2000). а зачем создавать кучу гемора ставя на один кристалл ежа и ужа - совсем не понятно?
Затем же, зачем и производители видеокарт хотят ставить HMC на одну подложку с GPU. Вложено.
Evgeny_CD
(13.05.2015 23:29
)