Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Пятница
22 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Технологии
601425
Топик полностью
POV
(01.06.2015 13:21, просмотров: 152)
ответил
RED_DRAGON
на
Upd.: Всем спасибо.// Нужно выполнить плату-модуль с выведением КП на торцы платы для пайки модуля к матплате в ручную. Недавно вроде обсуждали. Как лучше сделать: отверстия с металлизацией на край/торец платы вывести? какието особые указания по
Только щас запаял.. в Резоните платку мелкую сделали. Тупо указал (как тут и подсказывали) что нужны металлизированные полуотверстия. Под мою ответственность сделали вне рамок технологических норм.
Ответить