ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Среда
3 июля
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
605883 Топик полностью
Ralex (25.06.2015 00:30, просмотров: 30) ответил svchelik на Здравствуйте, если у меня на печатной плате между полосковой линией 18мкм и опорным слоем препрег 65мкм, то при расчете волнового сопротивления линии мне нужно использовать толщину диэлектрика 65-18=47мкм?
Не специалист,  но предположу, что препрег чем-то приклеивается к основному слою текстолита, значит клей имеет сколько-то мкм толщину, возможно медь и не впрессована а вполне себе лежит между слоями, окруженная с торцов клеем.
Ответить