Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Вторник
26 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
605883
Топик полностью
Ralex
(25.06.2015 00:30, просмотров: 37)
ответил
svchelik
на
Здравствуйте, если у меня на печатной плате между полосковой линией 18мкм и опорным слоем препрег 65мкм, то при расчете волнового сопротивления линии мне нужно использовать толщину диэлектрика 65-18=47мкм?
Не специалист,
но предположу, что препрег чем-то приклеивается к основному слою текстолита, значит клей имеет сколько-то мкм толщину, возможно медь и не впрессована а вполне себе лежит между слоями, окруженная с торцов клеем.
Ответить