Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Вторник
22 апреля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
0xFF
607621
Топик полностью
MBedder
терминатор
(03.07.2015 17:44, просмотров: 81)
ответил
PlainUser
на
Покурил инет, все независимо от фирмы жалуются на треск.Интересно если ШИМом сформировать термопрофиль остывания нагрева не поможет?
Щелчки останутся, просто будут идти реже и дольше
Ответить